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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干層掃描系統建模
光學相干層掃描(OCT)是一種層成像系統,可以根據從圖像反射或散射的光生成截面或三圖像。 醫用組織成像是該系統的最典型應用,因為OCT安全且具有高分辨率,儘管光可以穿透的深度限制在毫米量級。OCT測量系統依賴於邁克森干涉儀 (Michelson interferometer),使得從參考物反射的光與樣品之間的相干性表明散射光源自樣品中與參考鏡的位置相對應的深度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 從5方面分析鑄件產生熱的原因及相應解決辦法
這種方法使鑄鋼晶粒細化與減少夾雜物,從而改變了鋼的一次結晶過程,增強了鑄鋼件的抗性能和機械性能。如在ZG25#碳鋼中加入0.5-0.2%的稀釋成0.2%的釩可使晶粒細化,消除粗大的魏氏組織;鉻、鎳、銅鋼中加入0.05-0.1%的鈰可以消防柱狀晶組織;ZG2Cr13和ZG1Cr18N19鑄鋼中加入0.15%鈰消防晶界夾雜,促使硫化物夾雜分布均勻;因而提高了鑄鋼的抗性。
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鑄造工程師 ??? 4年前
從5方面分析鑄件產生熱裂的原因及相應解決辦法
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
提供10個觸摸感應按鍵及兩線式串列界面,並有中輸出INT腳與MCU聯繫。特性上 對於防水和抗干擾方面有很優異的表現!C56-36 產品特色 ? 工作電範圍:3.1V – 5.5V ? 工作電流:3mA@5V ? 10 個觸摸感應按鍵 ? 提供串列界面 SCK、SDA、INT 作為與 MCU 溝通方式。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
透射和反射全像的繞射波和穿透波的TE(電場)的偏振電場可以用以下4個公式計算。注意,在這個理論中,能量被假設為只在入射波、零階(直射波)和一階繞射波之間交換。若要消除這個限制,需要嚴格耦合波分析理論。對於TM(磁場)極化,我們可以簡單地將κ替換為κTM,如下所示,仍然使用前面的公式。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 樹脂砂工藝生產鑄鋼件,熱缺陷最頭疼,從4方面有效解決!
(2)對于鋼件,應使S+P≤0.07%,因為硫與磷的疊加作用,使熱傾向性增加。  (3)用A1脫氧時,應將鋁的殘留量A1殘留控制≤0.1%;過高的A1殘量,有利于形成A12S3,甚至可能形成A1N,使鋼的斷口呈現“巖石狀”,大大降低鑄鋼件的抗熱能力。  (4)使鋼的晶粒細化。如在鋼液中加入稀土和硅鈣,既可脫氧、脫硫,又可以細化晶粒。
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鑄造工程師 ??? 3年前
帖子 焊接熱裂紋、再熱裂紋、冷裂紋、層狀撕裂,這些你都了解嗎?
(3)氫的影響 一般認為,在熱影響區附近,由冷誘發成為層狀撕裂,氫是一個重要的影響因素。由于層狀撕裂的影響很大,危害也甚為嚴重,因此需要在施工之前,對鋼材層狀撕裂的敏感性作出判斷。常用的評定方法有Z拉伸斷面收縮率和插銷Z臨界應力法。為防止層狀撕裂,斷面收縮率 應不小于15%,一般希望 =15~20%為宜,當25%時,認為抗層狀撕裂優異。
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機械學霸 ??? 4年前
焊接熱裂紋、再熱裂紋、冷裂紋、層狀撕裂,這些你都了解嗎?
帖子 基于宏觀斷裂力學的CFRP薄壁結構耐撞性能研究及應用
CFRP前縱梁表現出穩定的漸進損傷失效模式,內外板的外層纖維鋪層外翻轉,而內層纖維鋪層內卷曲。由于前縱梁與剛性板接觸面積過大,導致其分層效果不太明顯,如圖16a所示。3種前縱梁的耐撞性能指標見表7,可以發現,鋼質前縱梁的總吸略低于CFRP前縱梁,但是質量達到了1.4 kg,導致其比吸最小,僅為10.05 J/kg。
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汽車-小江 ??? 2年前
基于宏觀斷裂力學的CFRP薄壁結構耐撞性能研究及應用
帖子 Moldex3D模流分析之史丹利百得應用纖維排應力模擬分析 提升錘釘產品結構強度
本產品由含30%纖維的PA66所制成,必須要通過300,000次使用壽命試驗。透過兩種分析軟件的整合,可預測出纖維排對產品強度的影響,并將結果應用于優化產品設計。圖一 本案例之錘釘產品圖二 本案例產品設計首先透過Moldex3D模擬,獲得射出成型模擬結果及纖維排信息。藉由模擬結果,史丹利百得團隊進行澆口位置評估及確認豎澆道壓力、包封和翹曲都符合要求(圖三)。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之史丹利百得應用碳纖維排向應力模擬分析 提升錘釘產品結構強度
帖子 樹脂砂工藝生產鑄鋼件,最頭疼的熱缺陷,從四個方面出手解決!
(2)對于鋼件,應使S+P≤0.07%,因為硫與磷的疊加作用,使熱傾向性增加。   (3)用A1脫氧時,應將鋁的殘留量A1殘留控制≤0.1%;過高的A1殘量,有利于形成A12S3,甚至可能形成A1N,使鋼的斷口呈現“巖石狀”,大大降低鑄鋼件的抗熱能力。   (4)使鋼的晶粒細化。如在鋼液中加入稀土和硅鈣,既可脫氧、脫硫,又可以細化晶粒。
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鑄造工程師 ??? 4年前
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
在 Alvarez變焦鏡頭的情況下,我們有一對所謂的Alvarez鏡頭,這些鏡頭元件相互之間的位移提供了光學系統焦距的變化。傳統變焦鏡頭與 Alvarez變焦鏡頭的主要區別在於,傳統系統鏡頭沿光軸運動,而Alvarez系統鏡頭則沿垂直於光軸的方向運動。由於此功能,Alvarez 變焦在智慧型手機等薄應用中非常有用。圖1.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
帖子 Moldex3D模流分析之Composite 2023 如何于Studio編輯RTM纖維
RTM產業中仍面臨一些挑戰,例如:由于產品中纖維鋪排對模流行為影響極巨,不正確的纖維排,將導致樹脂流動行為不容易被準確預測。因此如何精確的設定纖維排,對RTM模流結果相當重要。?如何用模流軟件/Moldex3D技術服務解決問題Moldex3D最新發布的Studio 2023版本中,可依照使用者需求,而有三種方法來進行RTM纖維排之微調,以利得到更準確的流動分析結果。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之Composite 2023 如何于Studio編輯RTM纖維布排向
問答 ABAQUS中怎么實現FRP只有環約束?

如下圖的FRP包裹在柱身,如何實現FRP只有環約束,縱向完全不受力

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AN_6539 ??? 3年前
帖子 基于不同斷裂準則的 6061-T651 鋁合金板抗沖擊性能數值仿真研究
綜上可以發現,MJC 斷裂準則相比 WMJC 斷 準則由于標定過程更為簡單,效率更高,在工程 應用上目前仍占據主要地位。而 WMJC 斷裂準則由 于在更為復雜的應力狀態下表征材料的力學性 ,因此適用于高精度預測的情形,但其應用的成 本較高。
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小白Johnny ??? 2年前
基于不同斷裂準則的 6061-T651 鋁合金板抗沖擊性能數值仿真研究
帖子 裂紋要分清,熱與冷隔
雖然是點點滴滴,愿匯流成河,如果鑄友們喜歡,請點“在看”或分享,也歡迎留言。
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C3PChina ??? 3年前
裂紋要分清,熱裂與冷隔
問答 大佬請教為什么會出現不形成塑性貫通區的情況呢?

兩種相同的邊坡,只是更換土體材料參數,一個出結果,另一個卻不,是什么原因呢,還有各位大佬有沒有關于邊坡穩定性分析的基礎性教材推薦啊,瑞斯拜

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用戶_61786 ??? 1年前
帖子 哈佛大學鎖志剛教授最新綜述:從分子到宏觀,如何“設計”材料的抗性?
01量化“韌性”與“疲勞門檻值” 我們提供的 “最大撕裂測試” ,直接對應理論中的材料能量釋放率測量。通過該測試,可明確材料抵抗裂紋起與擴展的本征能力。這不僅是材料篩選的關鍵指標,更是后續一切疲勞壽命預測的基準數據。
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Endurica ??? 1月前
哈佛大學鎖志剛教授最新綜述:從分子到宏觀,如何“設計”材料的抗裂性?
帖子 基于ABAQUS的隧洞圍巖裂隙擴展二次開發及研究
隨豎應力的增大,預制裂隙擴展,試件內部拉應力分布情況發生變化。翼裂紋在拉應力集中區擴展,其位置隨反翼裂紋擴展過程中尖的變化而變化。同時,壓應力最大值集中在尖附近,隨著荷載的增大,最大壓應力值不斷增大且集中越明顯。而且,壓剪應力最大值區域靠近裂隙的里面,拉剪應力最大值區域位于裂隙尖端。隨著荷載的增加,壓剪應力最大值區與拉剪應力最大值區不斷沿裂隙尖端水平方向移動。
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CAEer吳皓 ??? 2年前
基于ABAQUS的隧洞圍巖裂隙擴展二次開發及研究
視頻 利用Cohesive單元模擬一款橡膠膠黏劑的機械性能-法拉伸
利用Cohesive單元模擬一款橡膠膠黏劑的機械性能-法拉伸求解器LSDYNA 971R7.1MAT138
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新人來了 ??? 7年前
利用Cohesive單元模擬一款橡膠膠黏劑的機械性能-法向拉伸
帖子 為什么會有淬火裂紋?
一般說,鋼材含量越高或Cr、Mo含量越高,越容易發生淬。下圖表示水淬時淬傾向與鋼的化學成分的關系。圖中所示指數的負值越高,即為淬傾向越大。由于各種鋼材的淬傾向不同,在設計零件時應根據性能要求,根據淬透性和脆硬性,從工藝和經濟等角度綜合分析和選擇鋼材。
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FMMM ??? 3年前
為什么會有淬火裂紋?
問答 想問下abaqus中殼單元為什么不施加均荷載(DSLOAD)呀?

想問下這個怎么解決呀,如果是因為殼單元不施加均荷載,想問下為什么殼單元不施加均荷載

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PuPuPu ??? 3年前
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